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Zócalo de prueba LPDDR ultra compacto para montaje directo BGA200, diseño de huella cero
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Zócalo de prueba LPDDR ultra compacto para montaje directo BGA200, diseño de huella cero
| Moq: | 1 |
| Precio: | Get Quote |
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Sireda
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Top abierto
Paso:
≥0.3mm
Recuento de alfileres:
2-2000+
Paquetes compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo de zócalo:
Top abierto
Tipo de conductor:
Pins de sonda, Pogo Pin, PCR
Resaltar:
Zócalo de prueba LPDDR ultra compacto
,Zócalo de prueba LPDDR para BGA200
,Zócalo IC BGA ultra compacto
Descripción del Producto
Socador de pruebas revolucionaria de huella cero-foot para paquetes LPDDR BGA200
Nuestro zócalo de prueba de perfil ultra bajo elimina las molestias de pruebas tradicionales con su innovador diseño de soldado directo.
Beneficios clave:
- No se necesitan modificaciones de PCB- Interposer coincide con la huella de chips exacta
- Dos opciones de prueba:
- Serie F: Diseño simple de contacto directo
- Serie F1: Con puntos de prueba para el análisis de señal/potencia
- Listo de alta velocidad: Optimizado para LPDDR4/5 Validación de rendimiento
- Construcción duradera: Más de 10,000 vidas al ciclo de inserción
Perfecto para:
- Fabricantes de memoria (pruebas de producción)
- Laboratorios de validación (verificación rápida del dispositivo)
- Equipos de I + D (depuración prototipo)
La imagen es solo para referencia. Todos los elementos que se enumeran a continuación incluyen enchufes de huella cero pies. Póngase en contacto con nosotros para más detalles
| UFS | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | Noble |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Solución F vs F1
Cómo: Instale la placa de prueba del adaptador ↔.
Paso 1.
Interposer de soldadura -> Tablero de pruebaPaso 2.
Adjunte el enchufe de pruebaPaso 3.
Insertar chip y cubierta de bloqueo
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