Produk
detail produk
Rumah > Produk >
Ultra Compact LPDDR Test Socket Untuk BGA200 Direct Solder Mount Zero Footprint Design

Ultra Compact LPDDR Test Socket Untuk BGA200 Direct Solder Mount Zero Footprint Design

Moq: 1
Harga: Get Quote
Informasi Detail
Tempat asal
CINA
Nama merek
Sireda
Sertifikasi
ISO9001
Nomor model
Buka atasan
Melempar:
≥0.3mm
Jumlah pin:
2-2000+
Paket yang kompatibel::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Jenis soket:
Buka atasan
Jenis konduktor:
Pin probe, pin pogo, PCR
Menyoroti:

Ultra Compact LPDDR Test Socket

,

Soket pengujian LPDDR untuk BGA200

,

Ultra Compact bga ic soket

Deskripsi produk
Soket Tes Zero-Footprint Revolusioner untuk Paket LPDDR BGA200
Soket uji ultra-low-profile kami menghilangkan kerepotan pengujian tradisional dengan desain pengamat langsung yang inovatif.
Manfaat utama:
  • Tidak diperlukan modifikasi PCB- Interposer cocok dengan jejak chip yang tepat
  • Dua opsi pengujian:
    • Seri f: Desain kontak langsung sederhana
    • Seri F1: Dengan titik tes untuk analisis sinyal/daya
  • Siap berkecepatan tinggi: Dioptimalkan untuk validasi kinerja LPDDR4/5
  • Konstruksi yang tahan lama: 10.000+ umur siklus penyisipan
Sempurna untuk:
  • Produsen memori (pengujian produksi)
  • Lab Validasi (Verifikasi Perangkat Cepat)
  • Tim R&D (Debugging Prototipe)
Ultra Compact LPDDR Test Socket Untuk BGA200 Direct Solder Mount Zero Footprint Design 0
 

Gambar hanya untuk referensi. Semua item yang tercantum di bawah ini termasuk soket nol-footprint. Silakan hubungi kami untuk detailnya

UFS EMCP EMMC Ddr LPDDR Nand
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
    BGA169   BGA152  
    BGA100   BGA154  
    BGA254      
Solusi F vs F1
Ultra Compact LPDDR Test Socket Untuk BGA200 Direct Solder Mount Zero Footprint Design 1
Cara: Instal adaptor ↔ papan uji.
Ultra Compact LPDDR Test Socket Untuk BGA200 Direct Solder Mount Zero Footprint Design 2
Langkah 1.
Solder Interposer -> Test Board
Langkah 2.
Pasang soket uji
Langkah 3.
Masukkan chip & penutup kunci