PRODUCT DETAILS
Huis
>
Producten
>
Ultra Compact LPDDR Testsok voor BGA200 Directe Soldeer Montage Zero Footprint Design
Producten
Contacteer ons
|
Ultra Compact LPDDR Testsok voor BGA200 Directe Soldeer Montage Zero Footprint Design
| Moq: | 1 |
| Prijs: | Get Quote |
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
CHINA
Merknaam
Sireda
Certificering
ISO9001
Modelnummer
Open top
Toonhoogte:
≥0.3mm
Telling:
2-2000+
Compatibele pakketten::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockettype:
Open top
Type geleider:
Probe pins, pogo pin, PCR
Markeren:
Ultra Compact LPDDR Testsok
,LPDDR Testsok voor BGA200
,Ultra Compact bga ic socket
Productbeschrijving
Revolutionaire Zero-FootPrint-testcocket voor LPDDR BGA200-pakketten
Onze ultra-low-profile test socket elimineert traditionele testen gedoe met zijn innovatieve direct-solderontwerp.
Belangrijkste voordelen:
- Geen PCB -aanpassingen nodig- Interposer komt overeen met exacte chipvoetafdruk
- Twee testopties:
- F -serie: Eenvoudig ontwerp met directe contact
- F1 -serie: Met testpunten voor signaal/vermogensanalyse
- High-speed klaar: Geoptimaliseerd voor LPDDR4/5 prestatievalidatie
- Duurzame constructie: 10.000+ Insertion Cycle LifePan
Perfect voor:
- Geheugenfabrikanten (productietests)
- Validatielabs (verificatie van snelle apparaten)
- R & D -teams (prototype debugging)
De afbeelding is alleen ter referentie. Alle onderstaande items bevatten sockets met nul-voetafdruk. Neem contact met ons op voor details
| UFS | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 -oplossing
Hoe: Installeer de adapter ↔ Testbord.
Stap 1.
Soldeer Interposer -> TestbordStap 2.
Bevestig testaansluitingStap 3.
Plaats chip- en slotafdekking
Aanbevolen producten
