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超コンパクトLPDDR試験ソケット BGA200直溶剤マウントゼロフットプリント設計
| Moq: | 1 |
| 価格: | Get Quote |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Sireda
証明
ISO9001
モデル番号
トップを開きます
ピッチ:
≥0.3mm
ピンカウント:
2-2000+
互換性のあるパッケージ：:
BGA、QFN、LGA、SOP、WLCSP
ソケットタイプ:
トップを開きます
導体タイプ:
プローブピン、ポゴピン、PCR
ハイライト:
ウルトラコンパクト LPDDR 試験ソケット
,LPDDR試験ソケット BGA200
,ウルトラコンパクトのBGAICソケット
製品説明
LPDDR BGA200パッケージ用の革新的なゼロフットプリントテストソケット
当社の超低プロファイルテストソケットは、革新的な直接ソルダーデザインで従来のテストの手間を排除します。
主な利点：
- PCBの変更は必要ありません- インターポーザーは、正確なチップフットプリントと一致します
- 2つのテストオプション：
- Fシリーズ：シンプルなダイレクトコンタクトデザイン
- F1シリーズ：信号/電力分析のテストポイント付き
- 高速対応：LPDDR4/5パフォーマンス検証用に最適化されています
- 耐久性のある構造：10,000以上の挿入サイクル寿命
完璧：
- メモリメーカー（生産テスト）
- 検証ラボ（クイックデバイス検証）
- R＆Dチーム（プロトタイプデバッグ）
画像は参照用です。以下にリストされているすべてのアイテムには、ゼロフットプリントソケットが含まれています。詳細については、お問い合わせください
| UFS | EMCP | EMMC | ddr | lpddr | ナンド |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F対F1ソリューション
方法：アダプター↔テストボードをインストールします。
ステップ1。
はんだインターポーザー - >テストボードステップ2。
テストソケットを取り付けますステップ3。
チップとロックカバーを挿入します
