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Ultrakompakter LPDDR-Testsockel für BGA200 Direkt-Lötmontage, Zero-Footprint-Design
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Ultrakompakter LPDDR-Testsockel für BGA200 Direkt-Lötmontage, Zero-Footprint-Design
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Get Quote |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Offene Oberseite
Tonhöhe:
≥0.3mm
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockelart:
Offene Oberseite
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Hervorheben:
Ultrakompakter LPDDR-Testsockel
,LPDDR-Testsockel für BGA200
,Ultrakompakter BGA-IC-Sockel
Produktbeschreibung
Revolutionärer Null-Fuß-Druck-Test-Socket für LPDDR BGA200-Pakete
Unser ultra-niedriger Profil-Test-Socket beseitigt traditionelle Tests mit seinem innovativen Direktsalterdesign.
Schlüsselvorteile:
- Keine PCB -Modifikationen erforderlich- Interposer entspricht dem exakten Chip -Fußabdruck
- Zwei Testoptionen:
- F Serie: Einfaches Direktkontaktdesign
- F1 -Serie: Mit Testpunkten für die Signal-/Leistungsanalyse
- Hochgeschwindigkeitsbereit: Optimiert für LPDDR4/5 Leistungsvalidierung
- Langlebige Konstruktion: 10.000+ Insertionszykluslebensdauer
Perfekt für:
- Speicherhersteller (Produktionstest)
- Validierungslabors (Überprüfung des Schnellgeräts)
- F & E -Teams (Prototyp -Debugging)
Das Bild dient nur als Referenz. Alle unten aufgeführten Elemente enthalten Sockets mit Zero-Fußabdruck. Bitte kontaktieren Sie uns für Details
| UFS | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 -Lösung
Wie zu: Installieren Sie das Adapter ↔ Testplatine.
Schritt 1.
Lötinterposer -> TestplatineSchritt 2.
Testbuchse anbringenSchritt 3.
Einfügen der Chip- und Schlossabdeckung ein
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