รายละเอียดสินค้า
ผลิตภัณฑ์
ติดต่อเรา
|
เครื่องทดสอบ EMMC Zero Footprint สับตรง BGA162/BGA169/BGA254 BGA
| MOQ: | 1 |
| ราคา: | Get Quote |
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด
จีน
ชื่อแบรนด์
Sireda
ได้รับการรับรอง
ISO9001
หมายเลขรุ่น
เปิดด้านบน
ขว้าง:
≥0.3มม
จำนวนพิน:
2-2000+
แพ็คเกจที่เข้ากันได้::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
ประเภทซ็อกเก็ต:
เปิดด้านบน
ประเภทตัวนำ:
หมุดโพรบ, pogo pin, PCR
เน้น:
BGA162 ซ็อตทดสอบ EMMC
,BGA169 ซ็อตทดสอบ EMMC
,BGA254 โซคเกตการทดสอบ
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
โซคเกตทดสอบ eMMC ที่มีประสิทธิภาพสูงและไม่มีผลกระทบต่อผิวหนังสําหรับพัสดุ BGA162, BGA169 และ BGA254
ซ็อตทดสอบแบบเชื่อมต่อตรงของเรา ทําการตรวจสอบความทรงจํา eMMC เป็นการปฏิวัติ ด้วยการออกแบบตัวแทรกซ้อนขนาดชิปที่ค่อนข้างจุลินทรีย์ซ็อคเกตเหล่านี้ช่วยประหยัดเวลาในการพัฒนาที่คุ้มค่าในขณะที่รับประกันความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีกว่า
คุณสมบัติและประโยชน์สําคัญ:
- เครื่องกั้นขนาดชิปที่สมบูรณ์แบบ ตรงกับรอยเท้า BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254
- ไม่จําเป็นต้องตัด PCB - การออกแบบการวางแผนแผ่นที่เรียบง่าย
- การติดตั้งเครื่องเชื่อมโดยตรงเพื่อความสามารถในการทดสอบทันที
ตัวเลือกการทดสอบที่ยืดหยุ่น
- มาตรฐาน F Series: การแก้ไขการติดต่อที่ง่ายและน่าเชื่อถือ
- ซีรีย์ฟอร์ม 1 ที่ทันสมัย:
- จุดทดสอบบูรณาการสําหรับการติดตามสัญญาณ
- ความสามารถในการวิเคราะห์การบริโภคพลังงาน
- สถาปัตยกรรมที่เป็นมิตรกับการแก้ไขข้อผิดพลาด
ความ น่า เชื่อถือ ใน ระดับ วิศวกรรม
- 10,000+ วงจรการใส่ - เกินมาตรฐานของอุตสาหกรรม
- ระยะการทํางาน -40 °C ถึง +125 °C
- ติดต่อทองสําหรับการนําไฟที่ดีกว่า
รูปภาพนี้เป็นเพียงเพื่ออ้างอิงทั้งหมดของรายการด้านล่างรวมถึงซ็อตศูนย์-footprint กรุณาติดต่อเราเพื่อรายละเอียด
| ยูฟ | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
การเปรียบเทียบ F vs F1
ขั้นตอนการติดตั้ง:
- เครื่องผสมผสาน -> บอร์ดทดสอบ
- ติดซ็อตทดสอบ
- ใส่ชิปและปิดล็อค
สินค้าแนะนำ
