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Zero Footprint EMMC Testsockel Direktlöten BGA162/BGA169/BGA254 BGA Testsockel
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Get Quote |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Offene Oberseite
Tonhöhe:
≥0.3mm
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockelart:
Offene Oberseite
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Hervorheben:
BGA162 EMMC Testsockel
,BGA169 EMMC Testsockel
,BGA254 Testsockel
Produktbeschreibung
Hochleistungs eMMC-Prüfsockeln mit Null Fußabdruck für BGA162, BGA169 und BGA254 Packungen
Unsere innovativen direkten Lötvorrichtungen revolutionieren die Validierung von eMMC-Speichern mit ihrem ultra-kompakten, chipgroßen Interposer-Design.Diese Steckdosen sparen wertvolle Entwicklungszeit und gewährleisten gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität.
Haupteigenschaften und Vorteile:
- Der perfekte Chip-Interposer entspricht exakt den Fußabdrücken von BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254.
- Keine PCB-Ausschnitte erforderlich - einfachere Plattengestaltung
- Direktes Lötmontieren für sofortige Prüfung
Flexible Testmöglichkeiten
- Standard F-Serie: Einfache, zuverlässige Kontaktlösung
- Erweiterte F1-Serie:
- Integrierte Prüfstellen für die Signalüberwachung
- Leistungsverbrauchsanalysemöglichkeiten
- Debug-freundliche Architektur
Zuverlässigkeit in technischer Hinsicht
- 10,000+ Einfügungszyklen - übersteigt die Industriestandards
- Betriebsbereich von -40 °C bis +125 °C
- Vergoldete Kontakte für eine überlegene Leitfähigkeit
Das Bild dient nur als Referenz. Alle unten aufgeführten Gegenstände beinhalten Steckdosen mit Null-Fußabdruck. Bitte kontaktieren Sie uns für Details
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Vergleich der F-Lösung mit der F1-Lösung
Installationsschritte:
- Lötmittel -> Prüfbrett
- Anbringen der Prüfsocket
- Einfügen von Splitter und Schließdeckel
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