detail produk
Produk
Hubungi Kami
|
Soket Uji EMMC Zero Footprint Solder Langsung BGA162/BGA169/BGA254 Soket Uji BGA
| Moq: | 1 |
| Harga: | Get Quote |
Informasi Detail
Tempat asal
CINA
Nama merek
Sireda
Sertifikasi
ISO9001
Nomor model
Buka atasan
Melempar:
≥0.3mm
Jumlah pin:
2-2000+
Paket yang kompatibel::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Jenis soket:
Buka atasan
Jenis konduktor:
Pin probe, pin pogo, PCR
Menyoroti:
Soket Uji EMMC BGA162
,Soket Uji EMMC BGA169
,Soket Uji BGA254
Deskripsi produk
Soket uji eMMC berkinerja tinggi dengan jejak nol untuk paket BGA162, BGA169 & BGA254
Soket uji langsung yang inovatif kami merevolusi validasi memori eMMC dengan desain interposer ultra-kompak, ukuran chip.soket ini menghemat waktu pengembangan yang berharga sambil memastikan integritas sinyal yang unggul
Fitur & Manfaat Utama:
- Cakram yang sempurna sesuai dengan jejak kaki BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254
- Tidak diperlukan potongan PCB - desain tata letak papan yang lebih sederhana
- Pemasangan solder langsung untuk kemampuan pengujian instan
Pilihan pengujian yang fleksibel
- Seri F standar: Solusi kontak yang sederhana dan andal
- Seri F1 Lanjutan:
- Titik uji terintegrasi untuk pemantauan sinyal
- Kemampuan analisis konsumsi daya
- Arsitektur yang ramah debugging
Keandalan Tingkat Teknik
- 10,000+ siklus penyisipan - melebihi standar industri
- Kisaran operasi -40 °C sampai +125 °C
- Kontak berlapis emas untuk konduktivitas superior
Gambar ini hanya untuk referensi. Semua item yang tercantum di bawah ini termasuk soket dengan jejak nol. Silakan hubungi kami untuk rincian
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Perbandingan Solusi F vs F1
Langkah pemasangan:
- Solder interposer -> papan uji
- Pasang soket uji
- Masukkan chip & tutup kunci
Produk yang Direkomendasikan
Chat Sekarang
