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ゼロフットプリント EMMC試験ソケット 直溶剤 BGA162/BGA169/BGA254 BGA試験ソケット
| Moq: | 1 |
| 価格: | Get Quote |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Sireda
証明
ISO9001
モデル番号
トップを開きます
ピッチ:
≥0.3mm
ピンカウント:
2-2000+
互換性のあるパッケージ：:
BGA、QFN、LGA、SOP、WLCSP
ソケットタイプ:
トップを開きます
導体タイプ:
プローブピン、ポゴピン、PCR
ハイライト:
BGA162 EMMC試験ソケット
,BGA169 EMMC試験ソケット
,BGA254 試験ソケット
製品説明
BGA162,BGA169 & BGA254パッケージのための高性能ゼロフットプリントeMC試験ソケット
私たちの革新的な直溶剤試験ソケットは 超コンパクトでチップサイズのインターポーザー設計で eMMCメモリ検証に革命をもたらしますこれらのソケットは,優れた信号の整合性を確保しながら,貴重な開発時間を節約します.
主要な特徴と利点:
- 完璧なチップサイズのインターポーザーが BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254の足跡と一致します
- PCB切断は必要ない - シンプルなボードレイアウト設計
- 直接溶接装置を設置し即座に試験する
柔軟なテストオプション
- 標準 F シリーズ: シンプルで信頼性の高い接触ソリューション
- アドバンストF1シリーズ:
- シグナルモニタリングのための統合試験点
- 電力消費量分析機能
- デバッグ対応のアーキテクチャ
エンジニア 級 の 信頼性
- 10,000+ 挿入サイクル - 業界標準を超えています
- -40°Cから+125°Cまでの動作範囲
- 高 conductivity のための金色接点
画像は参照のみです. 下記のすべての項目には,ゼロフットプリントソケットが含まれています.詳細については,私達に連絡してください
| UFS | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
FとF1の比較
インストール手順:
- 溶接器 -> 試験板
- 試験ソケットを固定する
- チップとロックカバーを挿入する
