PRODUCT DETAILS
Producten
Contacteer ons
|
Hoge dichtheid EMCP-testsocket voor BGA221-pakketten: nulvoetafdruk
| Moq: | 1 |
| Prijs: | Get Quote |
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
CHINA
Merknaam
Sireda
Certificering
ISO9001
Modelnummer
Open top
Toonhoogte:
≥0.3mm
Telling:
2-2000+
Compatibele pakketten::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockettype:
Open top
Type geleider:
Probe pins, pogo pin, PCR
Markeren:
BGA221 EMCP-testsluiting
,Hoge dichtheid EMCP-testsocket
,EMCP-proefsluiting nulvoetafdruk
Productbeschrijving
High-Density eMCP-testoplossing voor BGA221-pakketten
Revolutioneer je ingebedde geheugen validatie met onzeBGA221 eMCP-proefsluiting met nulvoetafdrukDe nauwkeurig ontworpen interposer past precies bij de chipvoetafdruk, waardoor directe soldeermontage mogelijk is zonder PCB-modificaties.
Belangrijkste voordelen:
- Onmiddellijke inzet metgeen PCB-freesvereisten
- Er zijn twee configuraties beschikbaar:
- F-serie: Standaard contactoplossing
- F1-serie: Geïntegreerde testpunten voor signaalanalyse
- OndersteuningLPDDR+NAND gestapelde pakketten
- Goud geplatte contacten zorgen> 10.000 testcycli
- Compact profiel van 2,5 mm, ideaal voor dichte planken
Technische specificaties
✔ BGA221-compatibiliteit (0,5 mm toonhoogte)
✔ Ondersteunt JEDEC eMCP-standaarden
✔ Werktemperatuur: -40°C tot +125°C
✔ Signalintegrity tot 4266Mbps
Perfect voor:
Fabrikanten van geheugen, reparatiecentra voor smartphones, ontwikkelaars van ingebedde systemen
De afbeelding is uitsluitend ter referentie. Alle onderstaande items bevatten zero-footprint stopcontacten. Neem contact met ons op voor details
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F versus F1-oplossingvergelijking
Installatie:
Soldeerinterposer -> testbord
Bevestig de testsluiting
Inbrengen chip & slot deksel
Aanbevolen producten
