EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Produits
Treten Sie mit uns in Verbindung
|
Hochdichte EMCP-Prüfsockel für BGA221-Pakete Null Fußabdruck
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Get Quote |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Offene Oberseite
Tonhöhe:
≥0.3mm
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockelart:
Offene Oberseite
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Hervorheben:
BGA221 EMCP-Prüfungssteckdose
,EMCP-Prüfsockel mit hoher Dichte
,EMCP-Prüfungssteckdose Null Fußabdruck
Produktbeschreibung
EMCP-Testlösung mit hoher Dichte für BGA221-Pakete
Revolutionieren Sie Ihre eingebettete Speichervalidierung mit unsererBGA221 EMCP-Testbuchse mit Null-Fußabdruck. Der präzisionsmotorierte Interposer entspricht dem genauen Chip-Fußabdruck und ermöglicht die direkte Lötherstellung ohne PCB-Modifikationen.
Schlüsselvorteile:
- Sofortige Bereitstellung mitKeine PCB -Mahlanforderungen
- Zwei verfügbare Konfigurationen:
- F-Serie: Standardkontaktlösung
- F1-Serie: Integrierte Testpunkte für die Signalanalyse
- UnterstützungLPDDR+NAND gestapelte Pakete
- Goldbedeckte Kontakte sorgen dafür> 10.000 Testzyklen
- Kompaktes 2,5 -mm -Profil ideal für dichte Boards
Technische Spezifikationen:
✔ BGA221 -Kompatibilität (0,5 mm Tonhöhe)
✔ Unterstützt JEDEC EMCP -Standards
✔ Betriebstemperatur: -40 ° C bis +125 ° C
✔ Signalintegrität bis zu 4266 Mbit / s
Perfekt für:
Speicherhersteller, Smartphone -Reparaturzentren, eingebettete Systementwickler
Das Bild dient nur als Referenz. Alle unten aufgeführten Elemente enthalten Sockets mit Zero-Fußabdruck. Bitte kontaktieren Sie uns für Details
| UFS | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 -Lösungsvergleich
Installationsschritte:
Lötinterposer -> Testplatine
Testbuchse anbringen
Einfügen der Chip- und Schlossabdeckung ein
Empfohlene Produkte
Plaudern Sie Jetzt
