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Zoccoli di prova per circuiti integrati a programmazione con apertura superiore per test di semiconduttori ad alta temperatura
| Moq: | 1 |
| Prezzo: | Get Quote |
Zoccoli di prova per circuiti integrati con apertura superiore
,Zoccoli di prova per circuiti integrati per programmazione
,Zoccolo di prova per semiconduttori ad alta temperatura
Zoccolo di test e programmazione Open Top Premium per test di semiconduttori esigenti
Progettati per l'affidabilità in ambienti ad alta temperatura (fino a 130°C+), i nostri zoccoli di test burn-in garantiscono prestazioni costanti durante i cicli prolungati di programmazione e test degli IC. Caratteristiche:
- Configurazioni personalizzabili per adattarsi al tuo package IC specifico (BGA, QFN, CSP, ecc.)
- Costruzione robusta per ripetute inserzioni/estrazioni senza usura
- Ottimizzato per l'integrazione di apparecchiature di test automatizzate (ATE)
Ideale per produttori di semiconduttori, laboratori di test e strutture di ricerca e sviluppo che richiedono precisione e longevità.
Di seguito sono riportate le specifiche essenziali che gli ingegneri valutano quando selezionano zoccoli di test per la massima affidabilità e produttività:
Zoccolo di test IC Open-Top personalizzato: Specifiche principali
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Proprietà |
Parametro |
Valore tipico |
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Meccanico |
Cicli di inserimento |
≥30K–50K cicli |
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Forza di contatto |
20–30g/pin |
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Temperatura di esercizio |
Commerciale -40 ~ +125 |
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Tolleranza |
±0,01 mm |
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Elettrico |
Resistenza di contatto |
<50mΩ |
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Impedenza |
50Ω (±5%) |
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Corrente |
1,5A~3A |
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✔ Zoccoli BGA a passo fine (opzioni di passo da 0,3 mm–1,5 mm)
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