Calidad Enchufes de ensayo de IC & Conector de prueba fábrica

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.gtr-container-abc987 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; max-width: 800px; margin: 0 auto; padding: 20px; box-sizing: border-box; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-main { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-bottom: 1em; text-align: left; color: #0056b3; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-section { font-size: 16px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; text-align: left; color: #0056b3; border-bottom: 1px solid #eee; padding-bottom: 5px; } .gtr-container-abc987 p { font-size: 14px; margin: 1em 0; text-align: left; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-abc987 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-abc987 em { font-style: italic; } .gtr-container-abc987 ul { list-style: none !important; margin: 1em 0 !important; padding: 0 !important; } .gtr-container-abc987 ul li { position: relative; padding-left: 25px; margin-bottom: 0.5em; font-size: 14px; text-align: left; } .gtr-container-abc987 ul.gtr-list-checkmark li::before { content: '✓'; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #28a745; font-weight: bold; font-size: 16px; line-height: 1.6; } .gtr-container-abc987 ul:not(.gtr-list-checkmark) li::before { content: '•'; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #0056b3; font-weight: bold; font-size: 16px; line-height: 1.6; } .gtr-container-abc987 img { max-width: 100%; height: auto; display: block; margin: 1em auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-abc987 { padding: 30px; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-main { font-size: 22px; margin-bottom: 1.5em; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-section { font-size: 18px; margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } Revolucionar las pruebas de chips con nuestra nueva estación de trabajo de ciclo térmico/temperatura Equipos de desarrollo de semiconductores, conozcan su solución de prueba de próxima generación:Estación de trabajo de ciclo térmico/temperatura aalternativa compacta y de alta velocidad a las cámaras ambientales voluminosas, diseñado específicamente para una verificación eficiente del chip. ¿Por qué conformarse con pruebas lentas e ineficientes? Las cámaras térmicas tradicionales obligan a los ingenieros a probarPCB enterosEn la actualidad, el sistema de refrigeración y calefacción de los componentes no críticos se utiliza para la fabricación de equipos de refrigeración y calefacción.Estación de trabajo de ciclo térmico dirigidacambia el juego aplicando temperaturas extremasSolo para el chip sometido a ensayo (DUT)¢acelerar la I+D y reducir los costes. Ventajas clave sobre las cámaras estándar Precisión El estrés térmico sólo cuando lo necesitas Trabaja en:-55°C a +150°CPero sólo condiciona el DUT, no todo el PCB. Elimina el ciclo térmico innecesario de los conectores, pasivos y circuitos de soporte. Las tasas de rampa térmica muy rápidas 3×5 veces más rápido que las cámaras convencionales(La transferencia térmica activa del gas asegura una rápida estabilización). No hay acumulación de heladasLa tecnología de aire seco evita la condensación, lo que permite pruebas continuas. Ahorra espacio y es amigable para el laboratorio Encaja en un escritorio estándarNo hay necesidad de cámaras dedicadas. Configuración instantánea para la calificación a pedido a nivel de chip. ¿Quiénes se benefician? Diseñadores de circuitos integrados:Verificar la fiabilidad sin esperar a la estabilización térmica completa del PCB. Equipos de validación:Realice pruebas de estrés en horas, no días. Empresas emergentes y academia:Una alternativa asequible y de tamaño bancario a las cámaras industriales. Destaques técnicos: Rango de temperatura: -55°C a +150°C Velocidad de la rampa: ± 30°C/min(ajustable) Control:Programable para PC a través de LabVIEW/API Huella de huella 30cm x 25cm(encaja en espacios estrechos de laboratorio) Reducir el tiempo y los costos de desarrollo hoy Deja de desperdiciar energía y tiempo en pruebas ambientales.Concéntrate en el chip, no en la cámara.

.gtr-container-x7y2z9 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; border: none; } .gtr-container-x7y2z9 .gtr-section-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #0056b3; margin-top: 25px; margin-bottom: 15px; text-align: left; } .gtr-container-x7y2z9 p { font-size: 14px; margin-bottom: 15px; text-align: left !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-x7y2z9 strong { color: #0056b3; } .gtr-container-x7y2z9 ul { list-style: none !important; margin: 0 !important; padding: 0 !important; margin-bottom: 15px; } .gtr-container-x7y2z9 ul li { position: relative; padding-left: 25px; margin-bottom: 10px; font-size: 14px; text-align: left; } .gtr-container-x7y2z9 ul li::before { content: "•"; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #0056b3; font-size: 16px; line-height: 1.6; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-x7y2z9 { padding: 25px 50px; max-width: 960px; margin: 0 auto; } .gtr-container-x7y2z9 .gtr-section-title { font-size: 20px; margin-top: 35px; margin-bottom: 20px; } .gtr-container-x7y2z9 p { margin-bottom: 20px; } .gtr-container-x7y2z9 ul li { margin-bottom: 12px; } } Dado que los módulos de memoria se utilizan ampliamente en servidores, centros de datos y sistemas industriales, es fundamental garantizar su fiabilidad a largo plazo en condiciones de temperatura elevada.Los hornos tradicionales de cámara completa pueden ser costososPara hacer frente a este desafío, SIREDA desarrolló un sistema de control de tensión térmica que permite a los usuarios de los sistemas decámara de alta temperatura a medida (capó térmico) diseñados específicamente para pruebas localizadas de combustión de módulos de memoria. El cliente necesitaba una solución que pudiera: Proporcionar unaambiente de alta temperatura localizadopara los módulos de memoria durante la instalación. Operar dentro de un rango de temperatura detemperatura ambiente hasta 85°C. No lo sé.con control remoto y automáticoa través del software del PC host. Entregacondiciones térmicas estables y uniformessin afectar a los componentes circundantes. Sireda ha diseñado y fabricado uncámara de alta temperatura (capó térmico)que encierra directamente el área del módulo de memoria, creando un micro entorno controlado para pruebas de combustión.La cámara integra elementos de calentamiento de precisión y sensores para mantener niveles de temperatura precisos. El sistema está completamente integrado con el software de PC host, lo que permite a los operadores programar perfiles de temperatura, automatizar los ciclos de prueba y monitorear los datos de prueba en tiempo real.Esto garantiza tanto la coherencia como la eficiencia en el proceso de combustión. Resultados y beneficios Medio de ensayo controlado:Condiciones de temperatura estables y repetibles hasta 85 °C. Calentamiento localizado:Consumo de energía reducido en comparación con los hornos de tamaño completo. Automatización:El control del PC host permite una operación sin supervisión y un mayor rendimiento. Pruebas de fiabilidad mejoradas:Capacidad mejorada para identificar fallas en la vida temprana y validar la durabilidad del producto. Conclusión Mediante el desarrollo de la cámara de alta temperatura, [Nombre de la empresa] proporcionó al cliente una herramienta rentable y eficiente paraPruebas de integración y fiabilidad del módulo de memoriaEste caso pone de relieve nuestra capacidad para entregarsoluciones de ensayo personalizadas y específicas de la aplicaciónque apoyan a los clientes en el cumplimiento de sus objetivos de calidad del producto.