detail produk
Produk
Hubungi Kami
|
Soket Uji EMCP Kepadatan Tinggi Untuk Paket BGA221 Tanpa Jejak
| Moq: | 1 |
| Harga: | Get Quote |
Informasi Detail
Tempat asal
CINA
Nama merek
Sireda
Sertifikasi
ISO9001
Nomor model
Buka atasan
Melempar:
≥0.3mm
Jumlah pin:
2-2000+
Paket yang kompatibel::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Jenis soket:
Buka atasan
Jenis konduktor:
Pin probe, pin pogo, PCR
Menyoroti:
Soket Uji EMCP BGA221
,Soket Uji EMCP Kepadatan Tinggi
,Soket Uji EMCP Tanpa Jejak
Deskripsi produk
Solusi Pengujian EMCP Kepadatan Tinggi untuk Paket BGA221
Revolusi validasi memori tertanam Anda dengan kamiSoket Tes EMCP Zero-Footprint BGA221. Interposer yang direkayasa dengan presisi cocok dengan jejak chip yang tepat, memungkinkan pemasangan solder langsung tanpa modifikasi PCB.
Keuntungan utama:
- Penempatan instan denganTidak ada persyaratan penggilingan PCB
- Dua konfigurasi tersedia:
- F-series: Solusi kontak standar
- F1-Series: Titik uji terintegrasi untuk analisis sinyal
- DukunganLPDDR+Paket bertumpuk NAND
- Kontak berlapis emas memastikan> 10.000 siklus tes
- Profil 2.5mm kompak ideal untuk papan padat
Spesifikasi Teknis:
✔ Kompatibilitas BGA221 (pitch 0,5mm)
✔ Mendukung Standar EMCP JEDEC
✔ Temp Operasi: -40 ° C hingga +125 ° C
✔ Integritas Sinyal hingga 4266Mbps
Sempurna untuk:
Produsen memori, pusat perbaikan ponsel pintar, pengembang sistem tertanam
Gambar hanya untuk referensi. Semua item yang tercantum di bawah ini termasuk soket nol-footprint. Silakan hubungi kami untuk detailnya
| UFS | EMCP | EMMC | Ddr | LPDDR | Nand |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Perbandingan Solusi F vs F1
Langkah Instalasi:
Solder Interposer -> Test Board
Pasang soket uji
Masukkan chip & penutup kunci
Produk yang Direkomendasikan
Chat Sekarang
