جزئیات محصولات
محصولات
با ما تماس بگیرید
|
سوکت تست EMCP با چگالی بالا برای بسته‌های BGA221 بدون ردپا
| موق: | 1 |
| قیمت: | Get Quote |
اطلاعات دقیق
محل منبع
چین
نام تجاری
Sireda
گواهی
ISO9001
شماره مدل
باز
زمین:
≥0.3 میلی متر
شمارش پین:
2-2000+
بسته های سازگار::
BGA ، QFN ، LGA ، SOP ، WLCSP
نوع سوکت:
باز
نوع هادی:
پین های پروب ، پین پوگو ، PCR
برجسته کردن:
سوکت تست EMCP BGA221,سوکت تست EMCP با چگالی بالا,سوکت تست EMCP بدون ردپا
,High Density EMCP Test Socket
,EMCP Test Socket Zero Footprint
توضیح محصول
راه حل آزمایش eMCP با چگالی بالا برای بسته های BGA221
انقلاب در اعتباربخشی حافظه ی جاسازی شده ی شما باسوکت آزمون BGA221 eMCP با اثر صفر. این دستگاه با دقت طراحی شده است که دقیقاً با اثر چپ مطابقت دارد و امکان نصب مستقیم جوش بدون تغییر PCB را فراهم می کند.
مزیت های اصلی:
- راه اندازی فوری بابدون نیاز به آسیاب PCB
- دو پیکربندی در دسترس است:
- سری F: راه حل استاندارد تماس
- سری F1: نقاط آزمون یکپارچه برای تجزیه و تحلیل سیگنال
- حمایتبسته های انباشته شده LPDDR+NAND
- تماس های طلایی تضمین> 10،000 چرخه آزمایش
- پروفایل 2.5 میلی متری جمع و جور ایده آل برای تخته های متراکم
مشخصات فنی:
✔ سازگاری BGA221 (0.5mm pitch)
✔ از استانداردهای JEDEC eMCP پشتیبانی می کند
✔ دمای کار: -40°C تا +125°C
✔ یکپارچگی سیگنال تا 4266Mbps
براي:
تولید کنندگان حافظه، مراکز تعمیر گوشی های هوشمند، توسعه دهندگان سیستم های جاسازی شده
تصویر فقط برای مرجع است. تمام موارد ذکر شده در زیر شامل سوکت های صفر اثر پا می باشد. لطفا برای جزئیات با ما تماس بگیرید
| ايف | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
مقایسه راه حل F در مقابل F1
مراحل نصب:
حلقه ی حلقه ای -> تخته ی آزمون
سوکت تست را متصل کنید
داخل تراشه و قفل پوشش
محصولات پیشنهادی
