Ürün ayrıntıları
Ürünler
Bize Ulaşın
|
BGA221 Paketleri için Yüksek Yoğunluklu EMCP Test Soketi Sıfır Ayak İzi
| Moq: | 1 |
| Fiyat: | Get Quote |
Detay Bilgisi
Menşe yeri
ÇİN
Marka adı
Sireda
Sertifika
ISO9001
Model numarası
Üstte
Saha:
≥0,3 mm
Pin sayısı:
2-2000+
Uyumlu paketler::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Soket tipi:
Üstte
İletken tipi:
Prob pimleri, pogo pimi, PCR
Vurgulamak:
BGA221 EMCP Test Soketi
,Yüksek Yoğunluklu EMCP Test Soketi
,EMCP Test Soketi Sıfır Ayak İzi
Ürün Açıklaması
BGA221 paketleri için yüksek yoğunluklu eMCP test çözümü
Bizimle yerleşik bellek doğrulama devrim.sıfır ayak izi BGA221 eMCP test soketiKesinlikle tasarlanmış bir aralayıcı, PCB değişiklikleri olmadan doğrudan lehim montajını sağlayan tam çip ayak izi ile eşleşiyor.
Ana Avantajları:
- Anlık dağıtımPCB frezeleme gereksinimleri yok
- İki yapılandırma mevcut:
- F serisi: Standart temas çözümü
- F1 Serisi: Sinyal analizi için entegre test noktaları
- DesteklerLPDDR+NAND yığılmış paketler
- Altın contacts sağlamak> 10.000 test döngüsü
- Kompakt 2.5 mm profil yoğun tahtalar için idealdir
Teknik özellikler:
✔ BGA221 uyumluluğu (0.5 mm mesafe)
✔ JEDEC eMCP standartlarını destekler
✔ Çalışma sıcaklığı: -40°C - +125°C
✔ Sinyal bütünlüğü 4266Mbps'e kadar
Mükemmel:
Bellek üreticileri, akıllı telefon tamir merkezleri, gömülü sistem geliştiricileri
Resim sadece referans içindir. Aşağıda listelenen tüm öğeler sıfır ayak izi soketleri içerir. Ayrıntılar için lütfen bizimle iletişime geçin
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 Çözüm Karşılaştırması
Kurulum Adımları:
Lehimleyici -> test tahtası
Test soketini takın
Çip ve kilit kapağını yerleştir
Önerilen Ürünler
Şimdi sohbet et.
