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Soquete de ensaio EMCP de alta densidade para pacotes BGA221 Zero Footprint
| MOQ: | 1 |
| Preço: | Get Quote |
Informações Detalhadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Sireda
Certificação
ISO9001
Número do modelo
Open Top
Tom:
≥0.3mm
Contagem de pinos:
2-2000+
Pacotes compatíveis::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo de soquete:
Open Top
Tipo de condutor:
Pinos de sonda, pino de Pogo, PCR
Destacar:
BGA221 Soquete de ensaio EMCP
,Soquete de ensaio EMCP de alta densidade
,Impressão zero do soquete de ensaio EMCP
Descrição do produto
Solução de teste EMCP de alta densidade para pacotes BGA221
Revolucione sua validação de memória incorporada com nossosoquete de teste EMCP zero-pés BGA221 EMCP. O interposer de engenharia de precisão corresponde à pegada exata do chip, permitindo a montagem de solda direta sem modificações de PCB.
Principais vantagens:
- Implantação instantânea comSem requisitos de moagem de PCB
- Duas configurações disponíveis:
- Série F.: Solução de contato padrão
- F1-Série: Pontos de teste integrados para análise de sinal
- SuportesPacotes LPDDR+NAND empilhados
- Os contatos banhados a ouro garantem> 10.000 ciclos de teste
- Perfil compacto de 2,5 mm ideal para placas densas
Especificações técnicas:
✔ Compatibilidade BGA221 (inclinação de 0,5 mm)
✔ suporta os padrões JEDEC EMCP
✔ Temp de operação: -40 ° C a +125 ° C
✔ Integridade do sinal de até 4266 Mbps
Perfeito para:
Fabricantes de memória, centros de reparo de smartphones, desenvolvedores de sistemas incorporados
A imagem é apenas para referência. Todos os itens listados abaixo incluem soquetes de impressão de zero pés. Entre em contato conosco para obter detalhes
| Ufs | EMCP | Emmc | Ddr | LPDDR | Nand |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Comparação de solução F vs F1
Etapas de instalação:
Interposer de solda -> Placa de teste
Anexe o soquete de teste
Insira a tampa de chip e trava
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