Chi tiết sản phẩm
các sản phẩm
Liên hệ với chúng tôi
|
Ổ cắm kiểm tra EMCP mật độ cao cho các gói BGA221 Không chiếm diện tích
| MOQ: | 1 |
| Giá cả: | Get Quote |
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc
Trung Quốc
Hàng hiệu
Sireda
Chứng nhận
ISO9001
Số mô hình
Mở đầu
Sân bóng đá:
≥0,3mm
Số pin:
2-2000+
Gói tương thích::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Loại ổ cắm:
Mở đầu
Loại dẫn:
Ghim thăm dò, pin pogo, PCR
Làm nổi bật:
Ổ cắm kiểm tra EMCP BGA221
,Ổ cắm kiểm tra EMCP mật độ cao
,Ổ cắm kiểm tra EMCP Không chiếm diện tích
Mô tả sản phẩm
Giải pháp kiểm tra EMCP mật độ cao cho các gói BGA221
Cách mạng hóa xác thực bộ nhớ nhúng của bạn vớiKhông có footprint BGA221 Ổ cắm thử nghiệm EMCP. Bộ interposer được thiết kế chính xác phù hợp với dấu chân chip chính xác, cho phép lắp hàn trực tiếp mà không cần sửa đổi PCB.
Ưu điểm chính:
- Triển khai tức thì vớiKhông có yêu cầu phay PCB
- Hai cấu hình có sẵn:
- F-Series: Giải pháp tiếp xúc tiêu chuẩn
- F1-series: Điểm kiểm tra tích hợp để phân tích tín hiệu
- Hỗ trợLPDDR+NAND Các gói xếp chồng lên nhau
- Liên hệ mạ vàng đảm bảo> 10.000 chu kỳ thử nghiệm
- Hồ sơ 2,5mm nhỏ gọn lý tưởng cho các bảng dày đặc
Thông số kỹ thuật:
Khả năng tương thích BGA221 (cao 0,5mm)
✔ Hỗ trợ tiêu chuẩn EMCP của Jedec
Nhiệt độ hoạt động: -40 ° C đến +125 ° C
Tính toàn vẹn tín hiệu lên đến 4266mbps
Hoàn hảo cho:
Các nhà sản xuất bộ nhớ, trung tâm sửa chữa điện thoại thông minh, các nhà phát triển hệ thống nhúng
Hình ảnh chỉ để tham khảo. Tất cả các mục được liệt kê dưới đây bao gồm các ổ cắm không có dấu hiệu. Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết chi tiết
| UFS | EMCP | Emmc | DDR | LPDDR | Nand |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
So sánh giải pháp F vs F1
Các bước cài đặt:
Singer Interposer -> Bảng kiểm tra
Đính kèm ổ cắm kiểm tra
Chèn Chip & khóa khóa
Các sản phẩm được khuyến cáo
Chat ngay bây giờ
