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China Sireda Technology Co., Ltd.
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Sireda Technology Co., Ltd.
UnternehmensübersichtSireda Technology Co., Ltd., gegründet 2010, bietet Halbleiterprüflösungen an.Unsere wichtigsten AngebotePrüfsteckdose für HalbleitervorrichtungenAlterungssteckdoseEinbrenn-SteckdoseHF-PrüfsockelPrüfgerätPrüfverbindungenBGA-Gerät FA-UnterstützungReball-ServiceWichtige Meilensteine und ZertifizierungenIm Jahr 2016 haben wir die ISO9001-Zertifizierung erhalten.Im Jahr 2017 gewannen wir den Titel "National High-Tech Enterprise".Im Jahr 2021 wurden wir vom Shenzhen Semiconductor ...
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Qualität IC-Prüfsockeln & Test-Verbindungsstück Fabrik

Ereignisse
Neueste Unternehmensnachrichten über Start des fortschrittlichen HAST-Testsockels für Zuverlässigkeitstests von Halbleitern
Start des fortschrittlichen HAST-Testsockels für Zuverlässigkeitstests von Halbleitern

2025-09-15

.gtr-container-xyz789 {Schriftfamilie: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, Sans-Serif; Farbe: #333; Zeilenhöhe: 1.6; Polsterung: 15px; Kastengrößen: Border-Box; Max-Breite: 100%; Überlauf-X: versteckt; } .gtr-container-xyz789 p {Schriftgröße: 14px; Randboot: 1EM; Text-Align: links; Farbe: #444; } .gtr-container-xyz789 Strong {Schriftgewicht: BOLD; Farbe: #222; } .gtr-container-xyz789 em {font-style: italic; Farbe: #555; } .gtr-container-xyz789 .gtr-title {font-size: 18px; Schriftgewicht: fett; Randboden: 1,5EM; Farbe: #0056B3; / * Ein starkes Blau für industrielles Gefühl */ text-align: links; } .gtr-container-xyz789 .gtr-section-Heading {Schriftgröße: 16px; Schriftgewicht: fett; Rand: 2EM; Randboot: 1EM; Farbe: #0056B3; Text-Align: links; } .gtr-container-xyz789 ul {Listenstil: Keine! Wichtig; Rand: 0! Wichtig; Polsterung: 0! Wichtig; Randboot: 1EM! Wichtig; } .gtr-container-xyz789 ul li {Position: relativ; Padding-Links: 25px; Margin-Bottom: 0,5EM; Schriftgröße: 14px; Text-Align: links; Farbe: #444; } .gtr-container-xyz789 ul li :: vor {Inhalt: "•"; / * Benutzerdefinierter Bullet Point */ Position: absolut; links: 0; Top: 0; Farbe: #0056B3; / * Blue Bullet */ Schriftgröße: 1.2EM; Linienhöhe: Erbe; } .gtr-container-xyz789 a {color: #007bff; Textdekoration: Keine; } .gtr-container-xyz789 a: hover {textdekoration: unterstreich; } @media (min-Width: 768px) {.gtr-container-xyz789 {padding: 25px; Max-Breite: 800px; / * Einschränkung der Breite für eine bessere Lesbarkeit auf großen Bildschirmen */ Margin: 0 Auto; / * Zentrieren Sie die Komponente */} .gtr-container-xyz789 .gtr-title {font-size: 22px; } .gtr-container-xyz789 .gtr-section-Heading {Schriftgröße: 18px; }} Start Shenzhen, 15. September, [SIRDA Technology Co., Ltd.], ein führender Anbieter von Halbleiter -Test Solutions, gab heute die Einführung seiner neu entwickelten Anbieter bekanntHast (hoch beschleunigter Stresstest) Sockel, entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Zuverlässigkeitstests für integrierte Schaltungen zu erfüllen. Die neue HAUT -Testbuchse ist so konstruiert, dass sie unter extremen Umweltbelastungsbedingungen durchgeführt werden kann, sodass Kunden die Qualifikation und Zuverlässigkeit der Geräte beschleunigen können. Insbesondere unterstützt es das Testen bei130 ° C.Anwesend85% relative Luftfeuchtigkeit (RH)und unterDruckumgebungen (typischerweise 2,3 atm)für verlängerte Dauer von reichen von96 bis 168 Stunden. Diese Fähigkeit ermöglicht es Halbleiterherstellern und Forschungsinstitutionen, die Haltbarkeit der Produkte zu bewerten und die Einhaltung der Branchenstandards für hochzuverständliche Anwendungen wie Automobile, Luft- und Raumfahrt und industrielle Elektronik sicherzustellen. "Wenn Geräte weiterhin die Größe schrumpfen und gleichzeitig die Funktionalität erweitern, ist die Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit kritischer als je zuvor."sagte [Executive Name], [Titel] bei [Firmenname]."Unser HAF-Test-Socket liefert die Stabilität, Präzision und Wiederholbarkeit für strenge Stresstests und hilft den Kunden dabei, die Zeit auf dem Markt zu verkürzen und gleichzeitig die Produktintegrität aufrechtzuerhalten." Zu den wichtigsten Vorteilen des HAF -Testbuchse gehören: Hochtemperatur- und hohe Luftwechseldauer. Sichere und stabile Kontaktleistung unter Druckbedingungen. Kompatibilität mit erweiterten Testdauern (96–168 Stunden). Skalierbares Design, das an verschiedene Pakettypen anpassbar ist. Mit dieser Start stärkt SIRDA seine Position als Innovator in Halbleiter -Testlösungen weiterhin und befasst sich mit der zunehmenden Nachfrage nach Zuverlässigkeitsvalidierung in fortschrittlicher Elektronik. Weitere Informationen zu den HAUT -Test -Socket und anderen Semiconductor -Testlösungen finden Sie unter www.sieda.com.
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Neueste Unternehmensnachrichten über Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation
Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation

2025-09-01

.gtr-container-abc987 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; max-width: 800px; margin: 0 auto; padding: 20px; box-sizing: border-box; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-main { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-bottom: 1em; text-align: left; color: #0056b3; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-section { font-size: 16px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; text-align: left; color: #0056b3; border-bottom: 1px solid #eee; padding-bottom: 5px; } .gtr-container-abc987 p { font-size: 14px; margin: 1em 0; text-align: left; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-abc987 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-abc987 em { font-style: italic; } .gtr-container-abc987 ul { list-style: none !important; margin: 1em 0 !important; padding: 0 !important; } .gtr-container-abc987 ul li { position: relative; padding-left: 25px; margin-bottom: 0.5em; font-size: 14px; text-align: left; } .gtr-container-abc987 ul.gtr-list-checkmark li::before { content: '✓'; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #28a745; font-weight: bold; font-size: 16px; line-height: 1.6; } .gtr-container-abc987 ul:not(.gtr-list-checkmark) li::before { content: '•'; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #0056b3; font-weight: bold; font-size: 16px; line-height: 1.6; } .gtr-container-abc987 img { max-width: 100%; height: auto; display: block; margin: 1em auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-abc987 { padding: 30px; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-main { font-size: 22px; margin-bottom: 1.5em; } .gtr-container-abc987 .gtr-title-section { font-size: 18px; margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation Halbleiterentwicklungsteams, treffen Sie Ihre Testlösung der nächsten Generation:Temperatur-/Wärmezyklusarbeitsplatz¥ aKompaktes, schnelles Alternativ zu sperrigen Umgebungskammern, speziell für eine effiziente Chip-Verifizierung konzipiert. Warum sich mit langsamen, ineffizienten Tests begnügen? Traditionelle Wärmekammern zwingt Ingenieure zu testenganze PCBsWir haben eine Reihe von Lösungen entwickelt, mit denen wir dieGezielte Arbeitsstationen für den WärmezyklusDas Spiel verändert sich durch extreme Temperaturen.nur auf den zu prüfenden Chip (DUT)Forschung und Entwicklung beschleunigen und gleichzeitig die Kosten senken. Hauptvorteile gegenüber Standardkammern Präzisions-Wärmebelastung nur dort, wo sie nötig ist Tätig am-55°C bis +150°CEs ist jedoch nur die DUT bedingt, nicht das gesamte PCB. Eliminiert unnötigen thermischen Kreislauf von Verbindungen, Passiven und Stützkreisläufen. Schnelle Wärmerampenraten 3×5 mal schneller als herkömmliche Kammern(Aktive Gaswärmeübertragung sorgt für eine schnelle Stabilisierung). Keine FrostansammlungDürlufttechnik verhindert Kondensation und ermöglicht kontinuierliche Prüfungen. Platz- und Laborfreundlichkeit Passt auf einen Standardschreibtisch- Keine Notwendigkeit für eigene Kammerräume. Sofortige Einrichtung für On-Demand-Chip-Qualifikation. Wer profitiert davon? IC-Designer:Überprüfen Sie die Zuverlässigkeit, ohne auf die vollständige thermische Stabilisierung der PCB zu warten. Validierungsteams:Stresstests in Stunden, nicht in Tagen. Startups und Wissenschaft:Eine erschwingliche, auf der Bank befindliche Alternative zu Industriezimmern. Technische Merkmale: Temperaturbereich: -55°C bis +150°C Rampenfrequenz ± 30°C/min(verstellbar) Steuerung:PC-programmierbar über LabVIEW/API Fußabdruck: 30cm x 25cm(passt in engen Laborräumen) Reduzierung der Entwicklungszeit und -kosten heute Hör auf, Energie und Zeit für umweltbezogene Tests zu verschwenden.Konzentrieren Sie sich auf den Chip, nicht auf die Kammer.
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Spätester Firmenfall ungefähr Hochtemperaturkammer für Memory-Modul-Burn-In
Hochtemperaturkammer für Memory-Modul-Burn-In

2025-09-15

.gtr-container-x7y2z9 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; border: none; } .gtr-container-x7y2z9 .gtr-section-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #0056b3; margin-top: 25px; margin-bottom: 15px; text-align: left; } .gtr-container-x7y2z9 p { font-size: 14px; margin-bottom: 15px; text-align: left !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-x7y2z9 strong { color: #0056b3; } .gtr-container-x7y2z9 ul { list-style: none !important; margin: 0 !important; padding: 0 !important; margin-bottom: 15px; } .gtr-container-x7y2z9 ul li { position: relative; padding-left: 25px; margin-bottom: 10px; font-size: 14px; text-align: left; } .gtr-container-x7y2z9 ul li::before { content: "•"; position: absolute; left: 0; top: 0; color: #0056b3; font-size: 16px; line-height: 1.6; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-x7y2z9 { padding: 25px 50px; max-width: 960px; margin: 0 auto; } .gtr-container-x7y2z9 .gtr-section-title { font-size: 20px; margin-top: 35px; margin-bottom: 20px; } .gtr-container-x7y2z9 p { margin-bottom: 20px; } .gtr-container-x7y2z9 ul li { margin-bottom: 12px; } } Da Speichermodule in Servern, Rechenzentren und industriellen Systemen weit verbreitet sind, ist es wichtig, ihre langfristige Zuverlässigkeit unter erhöhten Temperaturbedingungen zu gewährleisten.Traditionelle Vollkammeröfen können teuer seinDie Systeme, die von SIREDA eingesetzt werden, sind in der Praxis nicht nur für die Bereitstellung vonspeziell angefertigte Hochtemperaturkammer (Wärmeabdeckung) speziell für die lokalisierte Verbrennungsprüfung von Speichermodulen entwickelt. Der Kunde brauchte eine Lösung, die Siehelokalisierte Hochtemperaturumgebungfür Speichermodule während des Einbrennens. Betrieb innerhalb eines Temperaturbereichs vonRaumtemperatur bis 85°C. Ich bin...Fernsteuerung und automatische Steuerungüber Host-PC-Software. Liefernstabile und gleichmäßige thermische Bedingungenohne Auswirkungen auf die umliegenden Komponenten. Sireda entwickelte und produzierte einemit einer Leistung von mehr als 50 W unddie den Speichermodulbereich direkt umschließt und eine kontrollierte Mikroumgebung für den Einschmelztest schafft.Die Kammer integriert präzise Heizelemente und Sensoren zur Aufrechterhaltung genauer Temperaturniveaus. Das System ist vollständig mit der Host-PC-Software integriert und ermöglicht es den Bedienern, Temperaturprofile zu programmieren, Testzyklen zu automatisieren und Testdaten in Echtzeit zu überwachen.Dies gewährleistet sowohl Konsistenz als auch Effizienz im Verbrennungsverfahren. Ergebnisse und Vorteile Kontrollierte Prüfumgebung:Stabile und wiederholbare Temperaturbedingungen bis 85°C. Lokalisierte Heizung:Reduzierter Energieverbrauch im Vergleich zu Vollöfen. Automatisierung:Die Steuerung des Host-PC ermöglicht einen unbeaufsichtigten Betrieb und einen höheren Durchsatz. Verbesserte Zuverlässigkeitsprüfung:Erweiterte Fähigkeit zur Erkennung von Fehlfunktionen in frühen Lebensphasen und zur Validierung der Produktdauer. Schlussfolgerung Durch die Entwicklung der Hochtemperaturkammer stellte [Unternehmensname] dem Kunden ein kostengünstiges und effizientes Werkzeug zur Verfügung, umVerbrennungs- und Zuverlässigkeitsprüfung von SpeichermodulenDieser Fall unterstreicht unsere Fähigkeitangepasste, anwendungsspezifische Prüflösungendie Kunden bei der Erreichung ihrer Produktqualitätsziele unterstützen.
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Sireda Technology Co., Ltd.
Marktverteilung
map 30% 40% 22% 8%
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WELCHE KUNDEN SAGT
Rayson
Der innovative Ansatz Ihres Teams bei der Entwicklung von mehrschichtigen Testgestellen hat unsere Abläufe grundlegend verändert. Durch die Optimierung des Platzes und die Ermöglichung von Tests im Sitzen – was zuvor nur im Stehen möglich war – haben Sie unsere Workflow-Effizienz erheblich verbessert. Eine brillante Lösung!
Längsys
Verglichen mit den Testgeräten unseres früheren Lieferanten, bieten Ihre eine längere Lebensdauer und eine viel stabilere Leistung.Diese Zuverlässigkeit hat unsere Wartungskosten erheblich reduziert und die Effizienz der Prüfungen verbessert.
CXMT
Ihr Team war außergewöhnlich reaktionsschnell, professionell und detailorientiert.Trotz knapper Fristen lieferten Sie die Testgeräte vorzeitig, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.Diese Zuverlässigkeit hat Sie zu einem langfristigen Partner für unsere Produktionsbedürfnisse gemacht..
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